JOXTEC高精度烤膠機(jī)HP20/HP30/HP40/HP50

光刻膠烘焙裝備的選擇
 光刻工藝及其相干技術(shù)是微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）加工工藝的重要構(gòu)成部門(mén)。均膠以及烘焙是光刻工藝中不成缺少的一道兒工序，為增長(zhǎng)膠層與硅片表面粘附能力，提高在接觸式暴光中膠層與掩模版接觸時(shí)的耐磨性能及不變膠層的感光靈敏度，通常接納烘箱或者加熱板等加熱裝備對(duì)光刻膠舉行干燥。烘箱加熱由于速率慢、且加熱易造成表面以及內(nèi)部受熱不均勻，效驗(yàn)欠佳！而熱板易于到達(dá)在膠的厚度標(biāo)的目的且快速均勻烘焙等要求，今朝越來(lái)越多地接納熱板加熱的方式。
所以烤膠機(jī)的表面溫度均勻性、溫度控制精疏密程度、溫度上升速率等是選擇烤膠機(jī)的首要性能指標(biāo)思量。

采用高精度溫度控制器，PID控制，解析度0.1℃

14bit的A/D轉(zhuǎn)換分辨率，0.2%FS的顯示精度，取樣時(shí)間250ms,可手動(dòng)補(bǔ)償PV顯示值(PVOS)。內(nèi)建Autozero-Autospan功能，自動(dòng)校正零點(diǎn)及斜率，使顯示精度不因長(zhǎng)時(shí)間而劣化。

自動(dòng)演算(AT)：使用自動(dòng)演算功能，可自動(dòng)算出系統(tǒng)*佳化的PID參數(shù)數(shù)值。當(dāng)自動(dòng)演算進(jìn)行中，PV會(huì)上下震動(dòng)1~2個(gè)周期。為保護(hù)使用者的設(shè)備。可設(shè)定自動(dòng)演算偏移量(ATVL)，使PV在數(shù)值較低處震蕩，有效避免沖溫效應(yīng)。

導(dǎo)熱性能**的合金盤(pán)面

經(jīng)過(guò)多次實(shí)驗(yàn)和測(cè)試，公司研發(fā)出導(dǎo)熱性能**且具有較高強(qiáng)度的合金盤(pán)面。保證了盤(pán)面加熱溫度的均勻性。并且長(zhǎng)時(shí)間使用不會(huì)變形，平整如初！

加熱元件的均勻排布

公司利用有限元熱分析方法對(duì)加熱板盤(pán)面溫度均勻性進(jìn)行了分析，經(jīng)多次模擬分析和調(diào)整，加熱結(jié)構(gòu)，優(yōu)化設(shè)計(jì)出了滿(mǎn)足加熱板盤(pán)面溫度均勻性可達(dá)極高要求的加熱元件排布方式，并以此為主要依據(jù)完成了整體結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)。目前加熱板升溫速度快，盤(pán)面溫度均勻，加熱元件耐用。

HP系列烤膠機(jī)被設(shè)計(jì)為控溫精度良好，較高的熱均勻性，簡(jiǎn)單實(shí)用型烤膠機(jī)。

HP烤膠機(jī)升溫速度快，由高性能數(shù)顯溫控表加熱控制，長(zhǎng)壽命、高熱均勻性的發(fā)熱部件供熱，高硬度、耐腐蝕的陽(yáng)極氧化鋁面板。

適應(yīng)于半導(dǎo)體硅片，載玻片，晶片，基片，ITO導(dǎo)電玻璃等工藝，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化。熱板溫度穩(wěn)定度高，重復(fù)性好。可在工礦企業(yè)、科研、教育等單位作生產(chǎn)、科研、教學(xué)之用。 

產(chǎn)品特性:

1、  可同時(shí)顯示設(shè)定溫度與實(shí)際溫度

2、  板面采用鋁合金一體成型，導(dǎo)熱率良好，加熱絕不變形。

3、  陽(yáng)極硬質(zhì)氧化鋁面板及噴砂處理，具有量好的耐磨、耐酸堿特性。

4、  外殼為不銹鋼材質(zhì)制成

5、  溫度控制：高精度微電腦PID自動(dòng)控制，LED數(shù)字顯示。

6、  溫度范圍：室溫～300℃ 盤(pán)面均勻度佳。

7、  可溫度校正，保證顯示溫度與實(shí)際溫度的一致性。

8、真空吸附機(jī)型HPV系列

產(chǎn)品外型尺寸：面板尺寸可根據(jù)要求定制

產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格：

典型用戶(hù)：

宏力半導(dǎo)體、恒諾微電子、信泰光電、統(tǒng)寶光電、風(fēng)華高新、TDK CO., LTD、辰田半導(dǎo)體、上海交大微納院

復(fù)旦大學(xué)微電子系、世紀(jì)晶源科技有限公司、富士邁半導(dǎo)體精密工業(yè)、中國(guó)科學(xué)院長(zhǎng)春光學(xué)精密機(jī)械與物理研究所

上海科學(xué)院表面等離子光學(xué)實(shí)驗(yàn)室等等

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